瑞松科技

首页
典型案例
您的位置:首页 > 系统解决方案 > 典型案例 >
典型案例
CASE

【3C电子行业】半导体后封装智能机器人柔性自动化装配生产线

      半导体后封装柔性生产线是由4个单机柔性机器人工作站及输送线体组成的一站式全自动叠装IC的生产线。生产线通过集成了在输送线体上治具自动拆装循环、视觉检测及对位系统、自动切换抓贴装芯片及其它多种辅材和其它辅助功能(点胶、制冷、加热)来实现IC的高精度叠装生产。

      1、柔性化:模块化柔性线体设计,可根据不同产品的工艺添加或减少工作站来进行相对应的作业;

      2、智能化:采用高精度SCARA机器人与高精密视觉检测 及对位系统的配合,工作效率高,精度高达±0.02mm,且组装稳定性高;

      3、信息化:通过上位机及下位机通讯实现对设备的控制及生产信息化管理;

      4、通用性:可通过切换机械手程序,对应满足客户多种产品的切换。

相关案例
Application field
MORE+
主要客户
AN IMPORTANT CLIENT
MORE+

重要客户

应用领域
APPLICATION FIELD
MORE+

行业
INDUSTRY
MORE+

典型案例
CASE
MORE+

典型案例

手机清楚访问

服务热线:020-66309188

邮箱:marketing@risongtc.com

地址:广州市黄埔区瑞祥路188号

查看坐车路线